2023年度中國工商銀行軟件開發(fā)中心春季校園招聘公告

軟件開發(fā)中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產運維、人才培養(yǎng)任務，共有員工6600余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領域的研發(fā)工作，涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作;負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作，負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作;負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作;負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作;負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產運維工作。

成立26年來，軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā)，始終與時代同行，與全行發(fā)展共進，圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要，先后完成了四代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng)，為全球范圍內超1000多萬家對公客戶、超7億個人客戶提供7*24小時的金融科技服務，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路，為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期，工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程，軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍，積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室，深入布局前沿技術領域，目前正在全力以赴打造數(shù)字工行，建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系，打造引領行業(yè)變革的新標桿。

一、招聘機構

中國工商銀行軟件開發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

科技菁英崗以計算機、電子信息等信息科技類，及數(shù)理統(tǒng)計類相關專業(yè)為主。部分UI設計、用戶體驗崗位可招錄設計類相關專業(yè)。

專業(yè)英才崗以會計、審計、財務管理專業(yè)為主。

三、招聘崗位(500人)

(一)科技菁英。主要為我中心甄選產品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領域的科技專業(yè)人才。

(二)專業(yè)英才。主要為我中心甄選財務核算領域專業(yè)人才。

各崗位招聘條件詳見附件

四、工作地點

珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安

TIPS：每位應聘者可在軟件開發(fā)中心投遞2個職位，跨城市

五、校招流程

在線申請-- 簡歷評估—筆試—面試---體檢--正式錄用

在線報名：2023年3月13日—4月9日

在線筆試：2023年4月底

面試、體檢及正式錄用：4月下旬至5月

(詳細日程請關注中國工商銀行人才招聘公眾號)

報名方式：應聘人員可通過我行招聘門戶網(wǎng)站(https://job.icbc.com.cn)進行PC端報名，也可通過“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號實現(xiàn)移動端線上報名申請。

六、注意事項

(一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構：廣州研發(fā)部

電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：020-83927373

聯(lián)系機構：珠海本部

電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：0756-3396887

聯(lián)系機構：上海研發(fā)部

電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：021-28916118

聯(lián)系機構：北京研發(fā)部

電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：010-82706706

聯(lián)系機構：杭州研發(fā)部

電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：0571-88499665

聯(lián)系機構：成都研發(fā)部

電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：028-67130394

聯(lián)系機構：西安研發(fā)部

電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：029-68307478

附件：軟件開發(fā)中心2023年春季校園招聘職位需求表.xlsx

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