申論熱點：汽車行業(yè)鬧“芯”荒，如何轉(zhuǎn)為危機?

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【背景鏈接】

近一段時間以來，汽車“缺芯”問題引發(fā)社會關注。因為芯片短缺，福特、豐田等國際車企，以及部分國內(nèi)車企的一些工廠相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。目前，汽車芯片價格暴漲，但依然供不應求。

【提出觀點】

芯片作為數(shù)字經(jīng)濟的基石，任何國家和地區(qū)都很難忽視其在未來經(jīng)濟社會發(fā)展中的重要作用。想要破解“缺芯”問題，要立足于國內(nèi)，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化。

【綜合分析】

汽車行業(yè)缺“芯”的原因：

1.后疫情時代影響芯片生產(chǎn)復工。目前，汽車上所用的芯片越來越多，加上消費類電子產(chǎn)品銷量不斷增長，芯片消費處于一種較快增長狀態(tài)。同時，近一段時間以來，國外疫情特別是馬來西亞疫情，以及美國半導體重地得克薩斯州遭遇暴風雪、日本瑞薩芯片廠著火等因素，讓本就緊張的芯片供應“雪上加霜”。

2.芯片生產(chǎn)周期漫長。即使是技術過硬的芯片廠家，從研發(fā)到應用也需要三年左右時間，生產(chǎn)周期的漫長，也會使缺芯’狀況不容客觀，可能要到2023年才會真正有所緩解。

3.芯片生產(chǎn)供需不匹配。從供給端來看，汽車芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，由于受疫情影響，汽車芯片原材料出口國大幅縮減出口量，中間制造環(huán)節(jié)受到嚴重沖擊，導致供給端嚴重滯后。從需求端來看，全球汽車市場，尤其是新能源汽車市場需求強勁，供需結構不匹配問題更加突出。

4.國產(chǎn)芯片技術、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%，且集中于低端、低附加值領域，關鍵技術水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領域供應，難以有效化解全球“缺芯”危機。此外，我國車規(guī)級芯片在制造、封裝、測試等領域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標準和測試評價體系，且行業(yè)缺乏權威的第三方認證平臺，芯片領域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)起步較晚，因此自主車用芯片企業(yè)進一步喪失發(fā)展動力。

汽車行業(yè)缺“芯”的危害：

1.對汽車行業(yè)產(chǎn)銷量造成巨大沖擊，進而影響汽車交付量。眾所周知，芯片對于汽車而言必不可少，芯片短缺勢必會影響整車生產(chǎn)，預計國內(nèi)汽車庫存將繼續(xù)下降，某些車型甚至有可能“供不應求”。奧德思研究近日發(fā)布的一份調(diào)查報告也顯示，國內(nèi)大部分高端及新能源汽車廠家均面臨停產(chǎn)風險，4S店熱銷車型基本告罄。據(jù)詢問相關4S店銷售人員獲悉，奧迪A6、Q5車型需要等貨，而奔馳E級和GLC等車型貨源較少。

2.芯片短缺暴露了我國汽車制造領域的短板。當前汽車芯片絕大多數(shù)依靠進口，越是技術難度高、工藝復雜的芯片，越依賴進口。當前，我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)依然嚴峻，標準體系和驗證手段缺失，尤其在車規(guī)級芯片上更加明顯。

3.芯片短缺表明國內(nèi)汽車行業(yè)缺少綜合性原始創(chuàng)新能力。其中包括對整車和芯片行業(yè)起到紐帶作用的關鍵零部件企業(yè)。在芯片行業(yè)，國內(nèi)仍缺乏具有垂直整合能力的芯片企業(yè)。

4.芯片短缺使新能源行業(yè)發(fā)展前景受挫。近幾年，新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展，智能化汽車正在成為消費新趨勢，以特斯拉為代表的新能源汽車企業(yè)這些年的高速發(fā)展，實際上給汽車產(chǎn)業(yè)帶來了一次非常巨大的變革，但新能源汽車越多，對芯片的消耗就越大，一臺新能源汽車所需要的芯片的用量和級別是遠超過傳統(tǒng)汽車的。因此，芯片短缺還會對新能源未來發(fā)展前景造成沖擊。

【參考對策】

1.工信部和有關部門組建了汽車半導體推廣應用工作組，加強供需對接和工作協(xié)同，推動提升汽車芯片供給能力。特別是針對當前一些特定的芯片生產(chǎn)供應極度短缺問題，組織行業(yè)協(xié)會和企業(yè)加強聯(lián)系，推動一些企業(yè)復工復產(chǎn)，盡可能地保障一些特定芯片的供應。同時，簡化審批程序，使替代芯片盡快推廣應用。

2.大力提升國產(chǎn)芯片關鍵技術、工藝水平。突破先進制程工藝、晶圓制造技術、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸，優(yōu)先推動國內(nèi)領先芯片代工企業(yè)加強先進工藝研發(fā)，形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力，優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導體外商投資支持政策，吸引芯片領域技術優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠，深化技術交流，推動我國進一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

3.推動建立統(tǒng)一的標準體系和第三方認證平臺。依托科技專項攻關等形式，建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價技術體系和標準體系。建設車用芯片領域國家級第三方認證實驗室，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺。依托行業(yè)組織、研究機構開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標準體系銜接研究，達成相關標準及測試評價結果的國際互認。

4.推動自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關政策，鼓勵自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片，對符合相關條件的企業(yè)給予相應財政補貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應用相配套的保險政策，解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應用方面的后顧之憂。評估和總結前期行業(yè)規(guī)范政策實施效果，研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度。

5.不斷提升芯片領域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)水平。鼓勵有條件、有基礎的高校、科研院所在設立集成電路專業(yè)的同時，聯(lián)合汽車企業(yè)、芯片企業(yè)共同設置車規(guī)級芯片專業(yè)方向，構建校企聯(lián)合培養(yǎng)能力，共同打造“芯片+汽車”的復合型人才;在集成電路領域技術攻關中設置“青年科學家”項目、“青年科學基金”項目，培育技術攻關青年后備力量。